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中微公司即将在科创板正式交易，它的技术突破在于公司等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米的集成电路加工制造及***封装。

5纳米技术是目前国际上***为***的技术，像苹果、华为目前的芯片也就采用的是7纳米的工艺。目前中微公司的7纳米技术已经用于台积电的生产线。

制造领域，台积电***，大陆关注中芯国际

集成电路制造技术含量高，资本投入大。中国台湾、美国、韩国的企业处于***地位，尤其是台湾。

中国台湾在代工市场位居榜首。2018年，***芯片代工产业市场规模为627亿美金，同比增长5.72%。国内芯片代工产业市场规模为60.16亿美元，同比增长11.69%。

从企业来看，2018年台积电以54.39%的市场占有率处于******的地位，格罗方德和联华电子分列第二、第三。国内厂商中芯国际暂列第五，是大陆***、技术******的集成电路晶圆代工企业。

从制程工艺来看，***工艺（7nm+10nm）目前占据13%的市场份额，主要用于CPU、GPU等超大规模逻辑集成电路的制造。主要用于存储器件制造的14nm-28nm工艺占据了34%的市场份额；MCU/MPU、模拟器件、分立器件和传感器主要使用40nm以上工艺，占据了剩余的41%市场份额。

目前落后世界***水平工艺一代，大约5年时间。

封测领域，机会较多，内封测领域已经处于***梯队

封装测试属于产业下游。在芯片制造产能向大陆转移的大趋势下，大陆封测企业近水楼台，抢占了中国台湾、美国、日韩封测企业的份额。2018年国内封测三巨头长电科技、华天科技、通富微电在***行业中分别排名第三、第六、第七。目前国内封测领域已经处于***梯队。

长电科技是国内IC封测行龙头企业，无论是规模还是技术在行业中都处于***地位，目前公司跻身***半导体封测前三强。

华天科技，经过2015年***扩产、收购美国FCI公司，在***封装领域内的布局持续推进。该公司在昆山的***工艺以及FCI的倒装技术均为公司在技术能力方面有着有效的支持，作为武汉新芯的战略合作伙伴，其在存储器封测方面拥有成熟的产业经验，未来有望受益于国内存储器行业的发展而迎来新的业绩增长点。

通富微电从营收和毛利率上看跟华天科技不相上下，但由于2019年上半年由于受到中美贸易战影响，业绩下滑严重，目前公司在资本市场上比较承压，这里不做过多介绍。

回到整体的行业机会来看，目前整个半导体板块估值处于相对低位，风险较低。

从PE来看，以整体法剔除负值计算，目前申万半导体板块PE值仅为36.99倍，与17年初接近90倍相比，18年初70倍相比，已处于相对低位。PB方面，以整体法剔除负值计算，目前仅为3.1倍，远低于18年初的6倍。

中国在跻身半导体强国之前，必先在自主研发、设计、生产的道路上艰难探索，而***与科技，本身是相辅相成的。而我们想在中国“芯”的道路上更进一步，需要长期对科技前沿动态的行业分析、洞察跟随。希望我们能一起在王煜全老师这里深入了解产业的前沿发展动态，在科技的黄金年代共同布局未来。