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HCU3805E HART CONNECTION UNIT

发布时间:2019-07-29 06:09:04        

在AMD等厂商被传停止向中国***新一代x86架构IP(IP是芯片可复用的逻辑单元,是芯片设计***核心的部分)等新闻后,就有大量对中国“承包半导体全产业链”的遐想:

而另一种声音则认为,以中国现有的技术实力,不能“狭隘地”自己闭门造车。

如任正非日前接受采访时所说:

我们永远需要美国芯片。美国公司现在履行责任去华盛顿申请审批,如果审批通过,我们还是要购买它,或者卖给它(不光买也要卖,使它更***)。因此,我们不会排斥美国,狭隘地自我成长,还是要共同成长。

是从***底层开始重建一遍,还是继续拥抱***分工?

抉择时刻,同样作为半导体产业后发***和地区的日、韩、台“崛起史”,为中国大陆提供了难得的借鉴。

回顾历代后来居上者,其共性是:遵循科技产业发展的自然规律,顺“势”而为——这个“势”,就是站在***分工、技术合作的基础上,敏锐抓住并卡位新一波周期或新市场机会。

本文将分以下5部分,展开讲诉半导体产业4次拐点中经历的沉浮:

1.第1次拐点:抓住产业转移机会,日本超美

2.第2、3次拐点:抓住半导体分工的两次裂变,韩、台逆袭

3.两派探索:中国大陆半导体的南北殊途

4.匍匐向前:海思的自研之路

5.第4次拐点:当下中国半导体产业面临的3种“势”及选择

它们的故事中,包含着可能的、“赶超***水平”的***佳姿态。

第1次拐点:产业转移,日本超美

作为在美国之外,***先从半导体市场分得一杯羹的***,日本顺势而为的方式是:

在外部条件有利时,不断引进技术,获得存储器领域的***优势。

乘着战后美国“援日抗苏”的有利外部条件,日本从50年***始以***获取了大量美国技术的***。

1953年,日本“东京通信工程株式会社”在晶体管专利被受理仅5年后,以900万日元(约2.5万美元)的***从西屋电器引进了晶体管技术——要知道肖克利***初研发晶体管时,贝尔实验室在其上连续砸了2.23亿美元(用于1948-1957的连续研发和优化,其中美国军方承担了近40%的费用)。

借助晶体管技术,东京通信在1955年发布了***款袖珍收音机TR-55,公司也正式更名为***。“******”由此发扬光大,成就一代传奇电子企业。

当时,去纽约与西屋签约的***联合创始人盛田昭夫在逛了帝国大厦、布鲁克林大桥后,曾向同行友人感叹:

“日本和这样的***交战,真是鲁莽呀!”

不过20年后,日本就在半导体存储器领域和美国打了一场惊人的***,这得益于日本在60年代引进的另一项技术:集成电路。

日后成为日本半导体霸主的NEC在1962年从美国仙童半导体公司购买了平面光刻生产工艺,解决了集成电路制造生产的问题,效果***:

1961年,NEC集成电路的产量只有50块,1962年暴增至1.18万块,1965年达到了5万块。

同一时期,日立与RCA,通用电气和东芝纷纷签订了技术转让协议;***和德州仪器也在历经4年磋商后,于1968年在日本成立了各自占股50%的合资公司。

日本采取了“以市场换技术”套路,成立合资公司的条件就是德州仪器必须在3年内向日本公布与IC制成相关的专利。

于是,外有“向***学习”的敏锐抓手,内有***体制下的“VLSI计划”,这一系列举措,打下了日本在70年代埋头苦干、80年代一鸣惊人的基础。

从1980年到1984年,日本半导体对美国的出口额从不到90亿日元,增至400多亿日元,陡峭的上扬曲线震动世界。

1985年的出口量下降与美国启动针对日本存储器的“反倾销***”有关

由此,日本成了半导体***的***次“产业转移”的赢家,夺得了存储器市场的垄断地位;而美国***公司如英特尔,则转向了技术壁垒更高的CPU领域。

不过,日本半导体的辉煌是短暂的。

90年代,日本半导体产业开始节节败退——韩国成了新一代存储器霸主:1992年,三星将NEC挤下DRAM***的宝座;2000年前后,富士通和东芝先后宣布从DRAM市场退出。

这背后有诸多原因:

在外,美国像如今对付中国一样,对日本耍起了“贸易战”:通过1985年的反倾销***、1986年的《美日半导体协议》、1991年的《日美半导体协议》,***打压日本半导体产业;在内,日本在80年代末达到泡沫经济顶峰,资本大量流向房地产,减少了对技术领域的***。

而另一个常被忽略的关键原因是,日本错失了一个萌芽于上世纪80年代的半导体产业新趋势。

这一回合,台湾和韩国却抓住了机会。

第2、3次拐点:分工裂变,韩、台逆袭

台湾和韩国逆袭的故事,源自一场涉及美、欧、亚多国的半导体行业“分工裂变”。

一切的开端仍是不起眼的小事:诞生于欧亚大陆两端的两家小公司——台积电和ARM。

成立于1987年的台积电开创了Foundry模式,即只进行芯片生产制造的晶元代工厂。

而3年后,诞生于英国剑桥一座谷仓里的ARM,又开创了另一种全新的商业模式:IP***。

Foundry和IP***的出现,是偶然中的必然。

从集成电路商用化的60年***始,半导体产业就像细胞生长一样经历着“裂变”——从垂直整合到垂直分工,分工越来越细,各环节越来越***。

***次重要裂变发生在70年代:半导体和软件行业从计算机中分化出来。

行业的初始状态,是“一个公司造所有”的高度垂直整合。

比如IBM蓝色巨人,既自己造计算机用的芯片,还做操作系统、软件,同时生产计算机终端。

在1961年底IBM启动的“System-360”项目中,凭一己之力,IBM就攻克了指令集、集成电路、可兼容操作系统、数据库等软硬件多道难关,获得了300多项专利。

而到70年代,随着技术进一步普及、市场对软件需求的增加,软件开始成为单独的行业;微软(1975年成立)、甲骨文(1977年成立)等公司陆续出现。

这同时催生了半导体从计算机中分化,产生了一批主要做芯片硬件(芯片设计、制造、封装测试)的公司,英特尔(1968年成立)是其中代表。

在1970年***始萌发的PC(个人电脑)市场上,英特尔与微软的“Wintel联盟”悄然生长,前者做计算机CPU,后者做Windows操作系统,软硬配合,逐渐获得了垄断地位。

这又带来半导体产业的一个重要生态现象:“指令集壁垒”。

有种说法是:三流公司做产品,二流公司做品牌,***公司做标准。指令集,就是芯片硬件和底层软件代码之间沟通的一套“标准”。

就像只有灰姑娘能穿上水晶鞋:相应的软件操作系统,通过相应的指令集跑在相应的芯片上,才能达到***佳效果。因此指令集和操作系统之间能形成其他玩家难以攻破的生态联合。

随PC浪潮崛起的英特尔,是***个建立起了“指令集壁垒”的公司。

PC时代之前的小型机主要在数据中心处理***的计算工作,市场分散,操作系统常常是各做各的(或在开源系统上做优化),井水不犯河水;指令集也各自为营,IBM有Power,Sun有SPARC,DEC有Alpha等等。

随着PC时代到来,大量个体沟通、协作的需求开始涌现,操作系统市场开始向头部玩家集中,Windows***终突出重围,坐上了“铁王座”;与之绑定的英特尔x86指令集也跟着取得“指令集霸权”。

2000年之后,英特尔又进一步利用自己在PC市场出货量大、成本低的优势,向更***的“小型机服务器市场”进军,以价格战打败了Power、SPARC、Alpha等老牌指令集,改写了整个服务器市场的生态基础。

对x86指令集这一电子产业基础性标准的掌控,也让英特尔多年来屹立不倒,连续25年(1991-2017)登顶***半导体***厂商的宝座。

这便是***次裂变时,新一代“软硬双打”撂倒老一代垂直型巨人的故事。

但在芯片制造内部,英特尔仍是一家“垂直整合”的公司:自己做指令集,自己在指令集上设计IP核,自己做生产制造。

 
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