HCU3700 HART CONNECTION UNIT A

HCU3700 HART CONNECTION UNIT AI HCU3700 HART CONNECTION UNIT AI HCU3700 HART CONNECTION UNIT AI 上世纪90年代之后，台积电的Foundry模式＋ARM的IP***模式兴起，打碎了英特尔的“垂直整合”。半导体产业上游的IP研发、设计和下游的制造各自分化成了单独的行业。 ARM能产生IP***的奇思妙想，也得感谢英特尔。 1981年，ARM的前身Acorn计算机公司想生产一款供英国中小学校使用的电脑，向英特尔求助，希望能购买80286处理器的设计资料和样品，但英特尔没搭理它。 Acorn于是基于当时学界提出的RISC精简指令集概念（英特尔x86使用的是CISC复杂指令集），研发了一颗32位、6MHz，使用自研指令集的处理器，命名为ARM。 到1990年，已更名为ARM的新公司开始专注于半导体业务。但英特尔等厂商已占据了大量市场，直接卖芯片的ARM生意惨淡，***踏上一条新路：自己不生产芯片，只将IP核***给其他公司。 欧亚大陆的另一端，台积电的成功则得益于其创始人张忠谋在德州仪器积累了丰富的半导体工厂建造与管理经验。 与开头提到的日本通过引进技术发展存储器；英特尔因为完成日本客户订单阴差阳错开启CPU市场一样，***技术、人才的自由流动，再次促进了整个产业的进化。 进化是不可逆的。 Foundry和IP***模式的诞生，***地改变了世界半导体产业的版图——它大大降低了半导体产业的准入门槛。 在高度垂直整合的60年代，IBM为开发System－360，在3年多时间里投入了52．5亿美元，开支甚至超过造出  的曼哈顿计划。实力雄厚如IBM也差点被这个项目搞得资金链差点断裂，其他小厂家更是被完全挡在了电子产业的门外。 随着垂直分工的开始，ARM和台积电承担了产业链一头一尾的工作，中间的“芯片设计”环节便逐渐发展成一个***赛道——不做生产，无需重资建厂或做底层研发的Fabless厂商（Fabless的字面意思就是“无工厂”）。 目前***排名Top20的半导体厂商中，近一半是1990年后成立的Fabless新贵： 1985年成立的高通（美国）（高通是无线电通信技术研发商，1994年开始销售芯片）； 1991年成立的博通（美国）； 1993年成立的英伟达（美国）； 1995年成立的美满（美国）； 1995年成立的联发科（台湾）； 1999年***的英飞凌（德国）（前身是西门子半导体部门）； 2002年成立的瑞萨电子（日本）（NEC和瑞萨科技的合资公司） 这进一步给行业带来两个变化： 一方面，更多轻资产玩家的涌入，使市场竞争更充分，促进了***半导体产业的进化； 另一方面，这些新公司多是ARM和台积电的客户。ARM以开放的IP***模式已在移动端CPU市场占比超95％，与服务器端CPU的霸主英特尔屹立两头，构成了当下***半导体产***底层的两大标准。 这场新的分工裂变，终于让***的CPU领域不再是“美国人自己的游戏”，台湾和韩国顺应新的分工趋势，成了***半导体产业的新高地。 在制造环节，台湾依靠台积电牢牢把握了话语权。 自从在1989年搞定了英特尔的背书和订单后，这家***初连募资都很艰难的台湾“小公司”快速成长，每年营收增长率都保持在50％至100％之间。 近年来，台积电的工艺水平已赶超了传统垂直厂商英特尔、IBM，占据了超过50％的市场份额，在***新的5nm制程上******。 在CPU、MCU等主控芯片设计环节，另一家台湾企业联发科从2003年开始购买ARMIP，进入手机和平板芯片市场，并在2000年之后成为亚洲***大的Fabless厂商。 韩国也抓住了分工裂变的机会。 其半导体标杆企业三星，从2000年开始就通过购买成熟IP，在原本的强项存储器之外，开辟了CPU的新增长点。 2007年，***代iPhone的芯片就是三星和ARM分工合作的产物——三星在ARM11IP上开发的S5L8900芯片。 谁能想到，iPhone这个不被看好的“边缘产品”，一手撑起了智能手机时代，在推出后第二年，创下了超过700％的销量增长。 乘此东风，三星巩固了其在智能手机芯片市场的地位；随后又在2010年推出蜂鸟系列CPU（后改名Exynos），奠定了其在Android设备阵营的龙头芯片提供商地位。 其实，中国大陆的许多公司也在不知不觉中赶上了行业分工裂变的大势。 由于“IP***＋Fabless＋Foundry”模式降低了手机芯片整体成本，国产手机厂商，如华为、小米、vivo、OPPO在2010后崛起，成了这场绵延近30年的新分工潮流的受益者。 这就是***产业链的神奇所在：牵一发而动全身——一些起初看来微小的变化，经时间陈酿，可能孕育巨大的机会。 但是，“势”能助人也能伤人：如果你要和它对着干的话。 在韩国、台湾崛起的90年代，日本半导体产业迅速败落，原因之一就是错过了垂直分工裂变的趋势。 当时，日本的优势项存储器遭美***击，并被韩国趁虚而入；但在CPU领域，日本本可与IP***商、晶圆代工厂合作，发展Fabless业务，再一次“后发制人”。 但日本公司在90年代还瞧不起技术相对落后的台湾代工厂；另一方面，正如日剧《半泽直树》所展示的，日本的实业融资依赖于******，***在评定资产时，倾向于工厂、生产线这些看得见、摸得着的东西，单独的芯片设计公司不好找钱。 于是，保持着垂直整合形态的日本半导体企业既要研发，又要生产，还要维护、更新设备，***大，周期长，技术更迭落于Fabless之后。 在发现市场新机会上，自由、灵活的小公司往往更有潜力，团结大公司一起攻坚的日本模式此刻反而成了短板。 在美国的打击和Fabless模式的双重挤压下，日本半导体丢掉了旧优势，错失了新的增长机遇，只留下“失去30年”的叹惋。 回看这段历史，冲击垂直整合的两大角色——台积电和ARM都诞生在***狭小的岛屿，这有其必然性： 正因内部市场有限、地理位置边缘，台积电和ARM才“光脚不怕穿鞋”，各自发明了全新商业模式。借承担新的分工角色之机，它们既实现了自身的商业成功，也共同促成了一个更开放的***半导体产业生态。 万一，2019年的半导体仍是一个被美国少数巨头把持的产业，那中国会面临什么局面？ 想都不敢想。 南北殊途：大陆半导体探索 在IP***＋Fabless＋Foundry分工诞生10年后的2000年前后，中国大陆成了加入半导体产业商业竞争的***新玩家，续写着这部***分工大戏。 与如今一样，那也是一个多事之秋： 1996年的***，1999年的南斯拉夫大***被炸事件，2001年的中美南海撞机事件，让中美关系跌至冰点。 传导到半导体产业，出现了对***分工态度迥异的两派实践。 一边是“全部自己来”的北派。 它们多脱胎于学术机构，在2000年前后集中出现： 1999年，方舟成立（倪光南院士与市场化公司方舟科技的合作）； 2002年，北大众志成立（2001年北大众志对应的实验室MPRC成立）； 2008年，龙芯成立（课题组成立于2001年，2008年公司成立）。 另一派是接地气的南派，由完全以市场为导向的民营企业组成，其成立高峰期同样在2000年之后： 2001年，展讯成立（2013年紫光收购展讯，2014年又收购锐迪科，2016年整合为紫光展锐）； 2001年，炬力成立； 2001年，瑞芯微成立； 2004年，澜起科技成立； 2004年，海思成立（华为子公司）； 2004年，兆易创新成立； 2007年，全志成立。 在发展路径上，北派多是一套人马，两块牌子，双重目标：既要完成******任务——在当时中美不睦的大环境下，攻克自主可控的CPU，摆脱对美国的依赖；也要通过成立公司，探索市场化。 这就不难理解，龙芯、众志都选择了一条***凶险的路：从***上游的指令集开始，一层层往下游做，构建自有体系，挑战CPU高地，试图捅破Wintel联盟，不做底层技术有求于人的“买办芯片公司”。 如北大众志，先后在1999年做了完全自主研发的指令集及架构UniCore，又在2003年做出了包含UniCore核的PKUNITY－863CPU；龙芯趁2008年***危机，***获得了MIPS指令集***，并对其进行了大量扩展，发展出了自己的指令集LoongISA；方舟则通过做嵌入式的RISC类型指令集，绕开x86的垄断，在2001年推出了中国***款自主设计研发的嵌入式芯片，方舟1号。 南派的共通点则是完全融入***分工，从***没技术门槛、***下游的买现成芯片做起，一层层往上游和底层“洄游”。 20年弹指一挥间，暂且不表培养人才、支持***等特殊领域的进展，仅在产业化上，两种相向而行的路径，产生了截然不同的结果： 架构决定生态，无论是完全自主研发还是基于MIPS指令集扩展，绕开了x86的北派——龙芯、方舟、北大众志，成功做出了自己的芯片，却补不齐生态短板。 正如梁宁在去年中兴事件后广为流传的《一段关于国产芯片和操作系统的往事》中所写： Westinghouse/Micro Industries 5X00105G14 Westinghouse/Micro Industries 5X00105G14 ABB sdcs-com-81 Optical Communication Board 3adt314900r1002 Fisher Rosemount cl7005x1-a1 Fanuc A16B-2201-0440/02A Fanuc A16B-1213-0030/02A ME-1 Foxboro C0162BR-A Interface Board F8610A Foxboro B0132UE-H Control Board F8624H Daniel Industries DE-9102 Square D HDM36150 Westinghouse 7381A81G01 allen bradley 700dc-ph600z24 technifor cpu200-e Mold-Masters LTD ***TC .24 Honeywell 51305072-200 I/O Ariel B-5568-NN Square D 3020 CM-2050