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最初的尝试是2006年开始研发的K3V1嵌入式CPU，该CPU基于ARM－11IP，被集成于海思公司的首款手机主芯片Hi3611上，但由于性能问题，K3V1最终没有市场化；此后，海思闭关两年，推出了K3V2处理器，并且第一次在自家旗舰机型D2、P2、Mate1、P6等手机上使用。

到2014年，华为又推出了麒麟920芯片，并在华为荣耀6上使用。这款芯片集成了8个ARM核和华为自研的基带芯片巴龙，获得了当时的“跑分王”之称。

这是海思成立的第8年，华为开始自研芯片的第23年，华为海思终于在移动终端CPU芯片上有了看齐高通、三星等一线厂商的实力。

第三阶段是2018年至今，海思从购买现成的IP又进化到购买ARM指令集架构，开始基于架构进行更深度的自研：

这款深度自研的产品是今年1月发布的服务器端CPU泰山芯片，它将部分替代英特尔的服务器芯片，大大降低华为运营数据中心的成本。

至此，海思成了中国第一家成功基于ARM架构自研并量产了CPU核的厂家。

其实，这三步走就是老老实实顺应产业发展规律，走日、韩、台的后发者们都走过的路：

积极利用全球分工体系，引进已有技术成果，稳扎稳打，逐步从下游切入上游，从浅层自研走向深度自研。

这种顺势发展的关键是承认以下现状：

以中国半导体产业目前的技术实力，无法完全抛开全球分工体系；即使大陆最先进的厂商海思，在移动端CPU上还是没有自己做到最底层的指令集；同时，还得依赖美国的EDA工具（EDA是芯片设计中的后端实现工具，它能把芯片设计翻译成工厂能看懂的制造流程）。

这就是为什么，在BBC爆出ARM内部受美国影响，可能不再与华为进行新一代ARM架构合作时，中国半导体产业一时舆论沸腾。

但实际上，悲观情绪背后有两个少为人道的有利信息：

首先，华为已购买了ARMv8架构的永久授权，继续用着没问题。

其次，「甲子光年」从接近ARM的人士得到的消息是，美国的禁令只对在美研发占比超25％的ARM技术和产品有实质约束；而ARM所有的指令集核心IP和大部分内核IP都属于“英国或欧洲原产技术”，受美国禁令影响较小。

ARM创始人HermannHauser近期接受英国媒体采访时也说：封杀华为最终会对ARM、谷歌甚至美国工业带来严重伤害；一些欧洲公司已在考虑将美国IP产权排除在外，或与美国子公司、办公室做一定程度的切割，以免日后自己的生意受美国禁令波及。

如果这种态势进一步发展，特朗普就真的是在搬起石头砸自己的脚——美国可能会失去部分的欧洲技术资源，这对几百年来以汇聚人才和技术为傲的美国来说，是动摇根基的打击。

作为这一轮摩擦的挑起方，美国给中国，也给自己和全球造了一个新的“势”，它也不得不受新“势”的反噬。

第4次拐点：顺势而为

明势、取道、优术，事可成。从近几十年的沉浮故事来看，“势”便是行业发展的客观规律。

如今的半导体产业，面临第四次拐点。三个“势”摆在历史的分叉口面前：

长期的势是：全球分工和技术交流趋势难以阻挡。

到今天，全球也没有任何一个国家可以实现半导体全产业链的自给自足。

面对半导体这种日益复杂、精密的行业，汇聚全球人才、资本和技术的垂直分工更有利于行业的整体发展。

另一方面，参与半导体棋局的各国和地区已在大分工体系中找到了各自的立身所长：

美国半导体产业强在整体实力：

有英特尔、高通、英伟达、AMD等顶尖芯片设计、制造厂商，英特尔、AMD还掌握x86指令集

有微软、苹果、谷歌等操作系统生态伙伴

有Cadence、Synopsys、Mentor3大主流EDA工具厂商

英国强于架构：

有除x86之外，占据另外半壁江山的ARM架构

台湾强于代工：

台积电在先进工艺上已领先世界

韩国强于存储和显示：

三星和LG在90年代之后迅速崛起

日本强于材料：

信越、SUMCO、住友电木等日企垄断全球52％的半导体材料市场

欧洲强于设备：